motix™ embedded power ics 文章 最新资讯
家用与AI数据中心供电全面升级
- 全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日，到前不久在圣何塞举办的GTC 大会，半导体厂商纷纷推出新方案，缩小电源系统体积、提升通流能力。一、Power Integrations：GaN 赋能反激电源，功率上探 450WPower Integrations（PI）采用更高效的氮化镓（GaN） 技术，升级其核心产品线TOPSwitch。这款经典单端反激转换器全球应用广泛，最新 GaN 版本将功率上限从250W 提升至 450W，可用
- 关键字： AI数据中心 GaN Power Integrations 德州仪器 IsoShield 英飞凌 瑞萨
XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术
- 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
- 关键字： XMOS Embedded World 2026
OToBrite将亮相2026嵌入式展览会，展示车规级视觉人工智能解决方案
- OtoBrite凭借创新技术，全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上，OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案，重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景，市场对车规级设备可靠性的需求日益增长，以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求，oToBri
- 关键字： OToBrite 6嵌入式展览会 Embedded World 车规级视觉
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World
- 2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、
- 关键字： 嵌入式 Embedded World 米尔电子
SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
- 关键字： SmartDV 全栈IP Embedded World 2026
英飞凌即将亮相Embedded World 2026
- 新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
- 关键字： 英飞凌 Embedded World 2026 人工智能 物联网 机器人 微控制器 传感器
XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
- 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
- 关键字： XMOS 智能音频 媒体处理 边缘AI Embedded World
聚焦Embedded World，Cincoze展现完整Edge AI解决方案
- 强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线，专为安装于机器设备层（Machine Level）的机器视觉应用所打造的DI
- 关键字： Embedded World Cincoze
英伟达800V直流数据中心解决方案汇总
- 在 OCP 全球峰会上，Nvidia 将公布 Vera RubinNVL144 MGX 代开放式架构机架式服务器的规格，超过 50 个 MGX 合作伙伴正在为此做准备，以及对 Nvidia Kyber 的生态系统支持，它连接了 576 个 Rubin UltraGPU，旨在支持不断增长的推理需求。芯片供应商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞萨、立锜、罗门、意法半导体和德州仪器。电力系统组件
- 关键字： 202511 英伟达 直流数据中心 Power Integrations 德州仪器 EPC
Vishay推出5W小型1206封装Power Metal Strip电阻器
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。Vishay Dale WSLF1206额定功率是1206封装尺寸标准电阻的20倍，功率密度 > 650 W/in2，设计师得以使用尽可能小的电阻，且无需并联电阻，从而节省高功率电路板的空间。器件温度系数（TCR）低，可在 -65
- 关键字： Vishay Power Metal Strip 电阻器
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